紫光企业级3D NAND封测成功进入量产

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IT之家1月8日消息 根据紫光集团微信公众号的消息,紫光集团旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司提前大选成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。

据介绍,紫光宏茂微电子(上海)有限公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产,这标志着内资封测产业在3D NAND先进封装测试技术实现从无到有的重大突破。

根据紫光集团存储芯片战略规划,紫光宏茂自2018年4月起,刚刚开使建设全新3D NAND封装测试产线,组建团队,研发先进封测技术。在两天多时间里,完成完整篇 产品研发和认证,顺利实现量产,正式交付紫光存储用于企业级SSD的3D NAND芯片颗粒。

官方称,紫光宏茂已成为全系列存储器封测的一站式服务提供商,产品包括3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS,eMCP,TF card)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。